采用lpd激光荧光粉色轮技术的DLP大屏幕显示单元

采用全新的LED光源，1080p分辨率,超薄设计，仅50cm,前维护设计

DLP显示单元,三色激光光源,1080p分辨率 噪音低于20Db

超薄DLP拼墙单元已内置LPD®激光光源机芯并实现安装高亮度，一致性好，长久维持投影机芯多种亮度可选，最高可达4000流明高定向性，发射角度极小（毫度）能量高度集中，光容易收集，利用率达到100%。高相干性，多颗激光容易迭加，N颗激光迭加，亮度急剧增加。投影机芯亮度一致投影机芯从源头分类管理，出厂亮度差异，±2.5%以内。告别挑选、分类！投影机

高分辨率激光DLP显示单元，亮度高达2000-4000流明，依托新型固态的光源，24小时不间断工作寿命高达7年，功耗仅有160W。分辨率高达3840*2160，呈现极致色彩。

采用全新的LED光源，TI 最新 0.95" DMD DLP ™ 显示芯片，具有超长寿命、高清晰度、高亮度、高对比度、色彩逼真的特点，达到世界领先水平。采用业界最先进的真空热管散热技术，将 LED 光源产生的热量高效传导，通过强排风散热装置快速散发，保证光机引擎长期稳定工作，保持亮度、色温恒定

55" 无边框平铺 LCD 拼接显示系统平台，适合高亮度应用采用 NoGap 技术的无边框设计，800 cd/m²具有自动对准功能的安装结构，确保精度Sense X 自动和持续校准快速的诊断与维修适应未来需求的模块化平台巴可优利视平台通过全新的方式带来真正无缝的 LCD 拼接显示系统。 巴可优利视的每个组件都经过重新设计和优化，不仅在图像质量方面前进了一步，而且在安装精度、维护便捷性和可

光学无缝拼接屏技术原理当前液晶拼接屏的边框在逐步缩小，但是到目前为止主流液晶拼接边框仍在3.5mm左右，屏幕拼接时仍有明显是黑线，在屏幕的整体效果上不能展现其一体化的效果。视美嘉采用高纯度的透明PMMA材料，利用光线折射的原理，把屏幕之间的拼缝消除后，可以帮助多屏幕展现出屏幕一体化。下图左侧为整个光学无缝拼接屏的拼接原理侧面示意图，最下面是液晶屏，前面是两个呈斜角造型的高透明玻璃模块，拼接后会形成

55寸0.88mm液晶拼接屏，采用LG原装液晶面板，亮度高达500-700cd

采用SAMSUNG进口原装超窄边面板,屏幕之间拼缝仅仅为1.7mm。超高亮度，500cd-700cd/m²，直下式LED背光源，显示单元亮度更加均匀，无边界暗影现象。

第3代（光学）无缝液晶拼接墙：1、第三代无缝液晶拼接墙的技术原理是采用BFT技术和高分子的透明玻璃与原有的液晶拼接屏进行封装，通过光的折射原理实现无缝显示效果。2、相比前两代的产品，第三代无缝技术上更加先进，显示效果更好。一是整个屏幕与玻璃设计成为了一个整体，改变了原有的分体式安装，这样在安装时更加方便快捷，而且还解决了原来屏幕内部容易进灰的问题，使得后期的观看体验更好；

同创信联科技研发的电子0mm无缝拼接屏技术，采用55寸屏幕设计，具体技术原理是在原有的液晶拼接屏侧面添加了由两排＜1.5mm的小间距LED组成的芯片装置，并在屏幕的左、上方（如下图所示）利用透镜进行封装，并通过技术手段实现一体式供电发光。从而还原被原有拼缝所分离的图像，达到全屏幕无缝的显示效果2、3*3拼接后显示效果下图为3*3拼接后技术剖析图，通过放大后我们可以看到，在屏幕的边框部分有一个LED

65寸液晶拼接屏，4k分辨率3840*2160，工业级面板，适合7*24小时连续工作3.5mm双边拼缝支持选配同轴高清HDCVI信号接入，轻松实现模拟高清显示支持选配高清网络解码模块，支持IPC、NVR等视频流接入并解码显示直下式LED背光源，显示单元亮度更加均匀，无边界暗影现象物理分辨率高达3840*2160画面细腻，色彩丰富高清晰度、高亮度、高色域显示面积大、体积小、重量轻稳定运行寿命超长

TC-055EH-E液晶显示单元，采用SAMSUNG进口原装超窄边面板，屏幕之间拼缝仅仅为1.7 mm。超高亮度，500-700 cd/m?，直下式LED背光源，显示单元亮度更加均匀，无边界暗影现象。工业级设计，使用寿命可长达60000小时。屏幕内置拼接控制器，可将同源信号实现屏幕的自拼接。选用的LCD液晶显示单元具有丰富的接口，可接收DVI、VGA等各种信号，支持多种控制方式。

55寸液晶拼接显示单元，采用SAMSUNG DID超窄边面板,屏幕之间拼缝仅仅为3.5mm。超高亮度，500-700cd/m²，直下式LED背光源，显示单元亮度更加均匀，无边界暗影现象。工业级设计，使用寿命远高于普通家用液晶显示单元，可长达60000小时。屏幕内置拼接控制器，可将同源信号实现屏幕的自拼接。选用的LCD液晶显示单元具有丰富的接口，

采用COB 封装技术，超高稳定性 COB 是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB 板上，省却繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED 芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低，因此COB 封装技术为微间距LED 显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。

SMD封装小间距LED显示屏，型号：P1.2/P1.5/P1.6/P1.8/P2/P2.5

LED智能会议一体机,110寸到350寸可选,一体化产品设计,快捷操作,人性化体验,注入鲜活设计理念，改变传统会议面貌。

COB小间距拼接显示系统是采用第三代LED COB技术的全新产品。将LED晶圆通过倒装、键合、模压技术封装在PCB板上。封装的基础上，减少固晶焊线工艺，提高安全可靠性、发光效率、散热效率和观看效果，延长了晶圆寿命，是同创最新的超高清显示解决方案。

COB封装LED显示屏M1.9规格,防尘/防水/防磕碰,消除摩尔纹

信号预览与同步回显所有开窗的内容可实时显示在管理软件界面上。支持10 路信号源实时预览。窗口及显示模式管理各种显示信号以窗口形式在大屏幕显示墙上显示，能灵活实现单屏显示、跨屏显示、共屏显示、叠加显示、任意大小显示、整屏漫游等多种显示模式，可以对窗口风格、开窗参数、窗口比例、窗口位置、窗口大小等进行设置，支持画中画开窗，可根据操作员需要灵活设置桌面显示方式。信号源预案及快速调用可实现显示信号源的预先

HDMI分布式节点处理器_KVM解码器_分布式矩阵 HDMI分布式节点处理器系统为完全分布式架构，无需单独服务器硬件或者输入节点当做服务器。KVM解码器系统中任意一个单元断电，均不影响系统继续运行，仅影响该单元对应的局部功能，分布式矩阵单个系统内的节点数量没有限制。高性能数字背板技术，每一通道分配独立带宽，传输速率高达12.5Gb/S。处理多路高清视频信号实现显示实时、不丢帧。分布式系统中的输入节点、输出节点均为独立的嵌入式纯硬件设备，采用高性能图

分布式拼接系统_分布式节点_4K输出节点

产品概述：TCNP-MCV1300拼接控制器采用FPGA硬件图形并行处理技术，以先进的背板交换总线技术为构架，通道独享带宽，大规模扩容到72块大屏幕拼接显示，可同时处理多达84路全高清信号实时处理，同时支持多组大屏幕不同分辨率显示，具有大屏回显功能，在控制室即可实时查看大屏幕显示状态，配合交互式可视化管理客户端，给用户带来一种全新的应用体验。 系统概述： 多屏幕拼接控制器系统采用纯硬件FPG

产品概述：TCNP-MCV800拼接处理器采用FPGA硬件图形并行处理技术，以先进的背板交换总线技术为构架，通道独享带宽，大规模扩容到72块大屏幕拼接显示，可同时处理多达84路全高清信号实时处理，同时支持多组大屏幕不同分辨率显示，具有大屏回显功能，在控制室即可实时查看大屏幕显示状态，配合交互式可视化管理客户端，给用户带来一种全新的应用体验。 系统概述： 大屏拼接处理器系统采用纯硬件FPGA架

产品概述：TCNP-MCV200拼接处理器采用FPGA硬件图形并行处理技术，以先进的背板交换总线技术为构架，通道独享带宽，大规模扩容到72块大屏幕拼接显示，可同时处理多达84路全高清信号实时处理，同时支持多组大屏幕不同分辨率显示，具有大屏回显功能，在控制室即可实时查看大屏幕显示状态，配合交互式可视化管理客户端，给用户带来一种全新的应用体验。 系统概述： 大屏拼接器系统采用纯硬件FPGA架构，